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2019年5G基站器件及材料论坛盛大开幕,600+行业人士共襄盛事!
2019-9-25
点击数: 491          作者:汇芯技术
  • 随着工信部向中国移动、中国电信、中国联通和中国广电颁发5G商用牌照,标志着我国正式进入5G商用时代,然而国内在5G基站产业链方面相对薄弱,目前基站成本高,基站用器件及材料仍有很大的改进空间。
    在此背景下,5G产业技术联盟与寻材问料®共同举办了“中国5G基站器件及材料论坛暨供需对接会”,2019年9月21日,论坛在深圳盛大开幕。
    会议现场汇聚了600余位5G领域的专家、学者及服务于产业链上下游的人士,会议聚焦5G基站器件及材料发展趋势,围绕5G基站的商用前景和关键技术展开探讨,共同促进5G基站产业创新发展。



    主办方致辞:
    寻材问料® 联合创始人 施发满
    4G改变生活、5G改变社会,5G通信正在以超乎想象的速度加速发展,寻材问料®在深圳举办了“中国5G基站器件及材料论坛暨供需对接会”,旨在共同促进5G基站产业创新发展。


    会上,寻材问料®联合创始人施发满代表主办方寻材问料,对各位领导和全体参会嘉宾的到来表示热烈欢迎。
    施发满表示,作为5G商用基础,5G基站的布局基础将达到数百万级别,然而国内5G基站产业链相对薄弱,基站的单价成本也比较高,基于5G器件和材料存在很大的改进空间,因此,“中国5G基站器件及材料论坛暨供需对接会”应运而生,旨在共同促进5G基站产业创新发展。

    寻材问料®作为材料解决方案一站式服务平台,是制造企业从产品设计、采购、工艺、制造等全流程和材料方案商、供应商、工程师的连接平台。作为本次大会的主办方,寻材问料®旨在为5G基站行业搭建一个高质量的交流平台,促进互相交流,凝聚发展共识,实现供需对接。
    △施发满


    寻材问料®供应链服务介绍
    寻材问料®供应链服务部总监 蒙满华

    在劳动力成本上升的大背景下,经济结构和生产水平相较过去发生了较大的变化,经济增长落入中速常态已成定局,寻求转型升级成为制造业的必然出路,基于此,寻材问料®从材料供应链的角度,为制造企业提供供需对接、选材咨询和一站式服务三大服务,帮助制造企业顺利实现转型升级赋能。


    谈及核心优势时,寻材问料®供应链服务部总监蒙满华表示,寻材问料®创新材料线上数据库拥有80万+材料供应商和20万+新材料产品大数据库资源,让用户找材料更轻松;同时,设在深圳、上海、南京、东莞等地的线下创新材料馆®,已有3000+材料企业入驻,5000多平展示面积展示10000+创新材料实物,用户可以快速获取各种创新材料解决方案和应用案例。


    据了解,寻材问料®供应链的优势还有2000+CMF最新资源,能够精准匹配10万+材料方案商、模具厂、加工制造商、表面处理厂供应链资源,并且拥有专业的团队和品控中心。会上,蒙满华也向各位入会人士发布优质供应商招募令,希望寻材问料®在为需求方提供供应链服务的同时,也能帮材料企业挖掘客户的需求、对接订单商机。
    蒙满华


    主办方致辞:
    广东省5G中高频器件创新中心 首席架构师 樊永辉

    我国5G产业发展已走在世界前列,同时多数企业仍处于产业链的中下游,材料、芯片的制造目前依然面临着关键核心技术缺失等问题,在此背景下,在工业和信息化部、广东省政府和深圳市政府指导和支持下,广东省5G中高频器件创新中心(下称“5G创新中心”)成立了,5G创新中心的成立旨在整合资源、发挥优势,全面突破5G通信技术,加快5G技术的研究和产业化,保证我国在5G通信方面各个环节上都能够达到领先地位。


    国内芯片行业发展迅速,但射频芯片目前仍依赖进口。5G创新中心首席架构师樊永辉表示,目前全球通信射频前端市场已达到150亿美元规模,市场由美国和日本等企业垄断,但对于国内企业也是一次机会,如果能在功率放大器、滤波器能取得突破,国产替代空间非常大。


    会上,樊永辉对5G创新中心主要研究方向和技术路线图做了详细汇报。为了更好地推动产业链的整体协同,5G创新中心采用“公司+联盟+基金”三轮驱动的运作机制,以深圳市汇芯通信技术有限公司及“5G产业技术联盟”为依托,以资本为纽带,有效整合5G全产业链创新要素,打造涵盖技术、人才、平台、政策、资本以及国际合作等要素互动融合的5G产业创新生态系统,旨在有效推动5G通信领域的关键共性技术问题的解决。 

    樊永辉表示,后续5G产业技术联盟将积极发展联盟会员和筹办联盟培训平台,积极拓展国际交流渠道,完善联盟组织架构并推动落地,为联盟的后续发展提供深度和广度的资源储备。

    樊永辉


    以下为论坛主旨演讲精彩摘录


    1.《 5G小站商用前景和关键技术介绍》
    演讲嘉宾:中兴通讯股份有限公司5G产品线 产品总监 毛文勇


    小基站是指发射功率在10瓦以下的发射设备,或泛指宏站以外的基站设备,具有场景适应能力强、架构开放、可配合AI技术等特点,能有效促进用户流量快速增长。但目前存在站点部署、投资主体和商业模式等问题,在技术层面,同步、微切换、同频组网、宏微协同等也需要进一步攻克解决。


    中兴通讯股份有限公司5G产品线产品总监毛文勇表示,5G的推进给小站规模部署带来了前所未有的商业机会,4G之前小基站都是运营商部署,而5G小站能否迎来新的商业模式是其商业前景的关键。


    针对5G分布式组网连续覆盖解决方案,毛文勇认为数字智能室分将替代传统室分DAS成为未来的趋势,5G小站将会与4G 数字室分架构保持一致,成为分布式组网的主要网元。而目前5G小站的关键技术,是要尽快解决芯片和器件材料的国产化,从5G射频器件、天线模组,到前传SOC芯片、基带SOC和柔性材料,毛文勇在会上发出期许,期待业界同仁携手打通5G小站端到端产业链各环节,期待早日实现5G小站的全国产化。

    毛文勇


    2. 《中国移动通信天线产业的成就与机遇》
    演讲嘉宾:京信通信系统(中国)有限公司 卜斌龙


    5G商用的日益临近,预示着手机天线行业将再次升级,根据相关数据测算,在2021年5G建设高峰期,全球基站天线的市场规模可以达到345亿元,相比于2018年的100亿左右的市场容量来讲,增速迅猛。对于5G时代天线的发展趋势,京信通信执行董事、高级副总裁卜斌龙表示,5G时代基站天线挑战与机遇并存,基站天线面临的最大挑战是要提高功放效率,并采取创新有效的方式解决散热问题。


    相关统计数据显示,5G基站单站成本达到60万元,而4G基站单站成本仅为15万元。5G天线成本居高不下,是Massive MIMO天线工程的又一挑战。除了单站成本外,快速生产和测试能力也是Massive MIMO天线工程所必须面对的问题,卜斌龙表示,预计中国5G天线的需要量在300万副,以5年内建设完成的速度,也远远超出了目前5G天线的生产能力。


    在面对诸多挑战的同时,5G也为天线材料行业相应带来一些新的机遇。卜斌龙表示,塑料金属化技术的进步,可大幅减轻辐射单元重量约30—40%。同时,通过塑料金属化技术,可实现辐射单元和馈电网络一体化成型,大幅减少零件数量,简化天线装配生产流程,有利于实现全自动生产。
    卜斌龙


    3.《5G设备中介电常数及3D立体电路材料的解决方案》
    演讲嘉宾:普立万企业管理(上海)有限公司 市场开发经理 江峰


    高聚物的介电性是指高聚物在电场的作用下,表现出对静电能的储蓄和损耗的性质,是由材料主链中键的性能和排列所决定的,常有电子极化、离子极化和取相极化三种。普立万企业管理(上海)有限公司市场开发经理江峰表示,分子结构、和交变电场的频率、温度、湿度、增塑剂和杂质都会对高聚物介电性造成影响,目前降低介电常数的主要方法有降低材料本身的极性和增加材料材料中的空隙密度。


    对于PPE材料和聚苯醚,江峰表示因为主链里没有极性基团,绝缘性非常好。二是没有极性和水解的基团,所以吸水性相对较低。三是两个甲基封闭酚基,稳定性比较好,在接下来未来两年内的市场份额仍会保持较高水平。


    对于3D立体电路,江峰认为,LCP材料得益于他的芳香族结构,其的耐热性非常优异。而在天线的设计中,LCP材料具有优异的电学特征,一致性好,正切损耗和热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。
    江峰


    4.《5G基站天线罩材料解决方案》
    演讲嘉宾:SABIC 市场开发经理 吴骁智
    5G和4G相比频段更高、延迟更低,在材料的选择上存在差异性。SABIC市场开发经理吴骁智通过对比衰减常数是α、相移常数是β与频率的关系,指出SABIC推出的超低DK和DF的材料和传统PCB相比,在低频下差异不大,而5赫兹下衰减常数为PCB的1/5,随着频段越来越高差距也会越来越大,同时超低DP材料对高精度的天线降低延时也有较大的贡献。


    会上,吴骁智详细介绍了SABIC公司的增强型移动宽带解决方案,SABIC可为无线基站以及光通信的天线罩、塑料天线振子、滤波器、光收发模块等提供解决方案,同时在成本上也有较大竞争力。


    对于SABIC公司的天线外罩,吴骁智表示其共聚PC产品线EXL具有非常好的耐候性,零下60度、零下70度更低的温度下,分子仍然可以在空间自由旋转,保持非常好的柔韧性和抗冲性。

    吴骁智


    5.《X-RAY在生产研发中的应用及FFR提升》
    演讲嘉宾:通用电气公司 电子行业专家 郑义
    产品质量是企业生存和发展的根本,也事关创业者的切身利益,更影响到消费者在产品使用中的人身安全,但在衡量产品部件质量方面,很多手机厂商并没有一套完备的分析工具。通用电气公司电子行业专家郑义详细介绍了X射线产品在工业全生命周期的应用方向及采取FFR指标管理产品质量的解决方案,给入会人士提供了诸多的宝贵建议。


    在产品的质量管控的三个阶段,郑义指出,前期质量策划,可计算每月故障数量在每月累计数量中的占比,通过具体的数据去判断供应商的产品是否满足要求,而在研发质量管控和后续量产阶段,也需要采用ORT、EWP、PCN等多种方案,进一步降低整体的FFR值。


    在提升单体FFR质量指标的同时,也是在提升NPS客户满意度,郑义表示,通过X-ray设备拍照后,可以在电脑里形成整个元器件、整个模组数字模型并任意对数字模型进行测量、剖析,判断任何一个节点是否满足要求。并通过贴片电容、电池安全的具体案例,详细展示了X-ray检测在确认鉴定内容损伤的重要性。

    郑义


    6.《5G新型陶瓷滤波器的材料及工艺分享》
    演讲嘉宾:安第斯新材料科技(上海)有限公司 董事长 彭赛


    微波介质陶瓷是应用于300MHz~300GHz微波频段电路中,作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,现作为介质滤波器的主要材料,取代了3G、4G时代金属铜轴滤波器,使得在同一根天线上能排布更多,温飘非常小,稳定性好,安第斯新材料科技(上海)有限公司董事长彭赛指出,预测今年陶瓷滤波器需求量是5000万只,明年翻三倍到1.5亿只,高峰是2亿只,市场规模较大,目前仍处在供不应求的状态。


    会上,彭赛详细介绍了滤波器的生产流程及金属化的方案,并指出,滤波器生产设备目前自动化程度不完全,如果完全做成流水线生产模式,市场需求会很大。同时,滤波器行业对人力资源的需求也比较大,从陶瓷胚体的预处理,银浆的涂覆,从烧结再到频率调试的工作,每一步的要求精度控制,才能满足客户的需求。


    据了解,安第斯新材料科技(上海)有限公司目前和很多大学在进行合作,也在进行预压成型,流延成型等工艺的开发,彭赛表示,安第斯新材料科技(上海)有限公司已经做了大量可靠性的报告,可以提供相应的专利转让和授权,并直接提供银浆产品,以及过程中需要设备的推荐和选型,都可以进行合作,从而节约内部开发的时间,快速的建立产能业务,帮助企业迅速建立核心竞争力。

    彭赛


    7.《一种绝缘基材表层金属化技术》
    演讲嘉宾:武汉光谷创元电子有限公司 总工程师 白四平


    在进入5G时代后,为了减少孔隙的吸收耗散,要求界面尽量的光滑,对绝缘基材的金属化技术提高了更高的要求。会上,武汉光谷创元电子有限公司总工程师白四平分析了目前常用的三类金属化技术的实现方法及特点,铜箔+绝缘材料在面对复杂形状器件时的结合力差,而印刷和烧结受温度影响较大,以及金属化和电镀在LDS干扰会影响绝缘性能,无法适应5G时代表层金属化的技术要求。


    会上,白四平表示,创元技术采取离子注入+等离子体沉积,后续再喷涂上一层致密的金属的方式,已实现复杂形状下,实现低粗糙度、高结合性、高耐温性的绝缘处理要求,并以PTFE硬板、LCP材料和陶瓷滤波器为例,对比分析了现有技术与创元技术解决方案的效果差异。白四平指出,采用创业技术的解决方案,能有效提升界面间的结合力,并降低功耗和减少材料的浪费,希望能给大家材料上提供新的绝缘基材金属化方案。

    白四平


    8.《S5G连接器相关部件选材及应用》
    演讲嘉宾:宁波博威合金材料股份有限公司 材料应用工程师 郑少锋


    5G开始商用化不仅促进移动互联网的发展,更主要的是,促进了移动互联网和物联网的整合,而5G时代的到来,对材料的导电性、散热性能提出了更高的要求。宁波博威合金材料股份有限公司材料应用工程师郑少锋详细介绍了博威合金的5G连接材料解决方案,通过详细的性能试验分享,展示博威合金C7025、PW49700、PW33520等多种型号合金材料在背板连接器、鱼眼端子、Type C线端等产品上的应用优势,给在场业内人士在连接材料的选择上提供了诸多启发和思考。


    据了解,博威合金成立于1993年,目前在全球有三大制造基地,云龙工业区主要从事的是多批次定制化的生产,建有研发中心小试、中试基地和实验室,滨海工业区是带材生产基地,包括智能化的带材生产线,而越南工业区主要是新能源制造基地。郑少锋表示,博威合金一直致力于开发出导电率更高、强度更高的材料,不断努力为客户提供更多的价值。

    郑少锋


    9.《新型散热材料在5G时代的应用》
    演讲嘉宾:深圳市为什新材料科技有限公司 技术总监 柯景中


    5G时代带来更高的传输速率和低时延的同时,也使得产品功率的大大提高,为消除潜在的风险和保证产品的设计效率和性能,电子产品的散热设计变得尤为重要。深圳市为什新材料科技有限公司技术总监柯景中表示,目前市场上的散热设计思路存在较多误区,主要集中在对热源的认识不够,片面集中在CPU等核心部件上,其散热方式也较为单一,常仅从材料的角度考虑问题,缺乏系统的散热设计。


    针对散热方案设计,柯景中表示,为什新材料可以配合合作伙伴开发出的油墨、涂料、胶、塑胶类、相变材料等产品,采用合适电子产品结构设计,不仅做产品内的导热和均热,还能通过辐射的方式散发到外界,并对为什新材料核心材料粉体棒富碳(BFT )和粉体棒富碳插层氮化硼(BNB)做了详细介绍,并通过大量案例介绍为什新材料的棒富碳产品的应用方式及特点,给与人士提供了诸多宝贵建议。


    柯景中
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